现货与紧缺物料寻源
遇到交期缺口？从完整型号、所需数量和交付时间开始沟通。
型号 · 数量 · 目标交期填写采购需求相约慕尼黑，共话芯未来
MEET SINO AT
2026.
连接下一次合作，
开启更多可能。
时间2026 年 11 月 10–13 日
地点Messe München, Germany
B5 展馆 · B5.558/6 展位
参展公司Horngshing LimitedSINO 为 Horngshing Limited 的分公司。
SINO / ELECTRONIC COMPONENTS
精密器件。连接广阔可能。电子器件实景
FIND YOUR COMPONENT
从您的需求开始。
清晰需求，高效沟通器件选型/BOM 整理/采购计划
01 / COMPONENT PORTFOLIO为您的下一次创新，
为您的下一次创新，
找到合适的芯片。
按功能浏览，按型号明确需求，
将多种器件汇入同一份询价清单。
COMPONENTS / UP CLOSE从每一颗器件，连接您的项目。IC · 模拟 · 存储 · 电源 · 接口
当前目录展示产品类别，不是实时库存。可将完整型号直接加入询价单，进一步确认可供性。
类别仅供需求参考，具体可供性、价格、来源与交期以实际报价为准。
02 / MANUFACTURER DIRECTORY已有品牌方向？
已有品牌方向？
从这里开始。
暂无匹配品牌，可在询价单中直接指定所需制造商。
本目录用于描述采购需求，列示品牌不代表授权代理或商业合作关系。
QUALITY / IN THE DETAILS先明确，再交付。规格 / 资料 / 检查要求
Horng Shing 芯片检测现场企业资料图片
04 / QUALITY REQUIREMENTS让每项质量要求，
让每项质量要求，
落实到采购流程。
在下单前约定验收标准，将项目所需的文件与检验要求写入采购需求。
01确认完整规格+
核对制造商完整型号、封装、温度等级与可接受批次，明确是否允许替代型号。
02明确来源资料+
在确认报价前，明确订单所需的来源信息与可追溯资料。
03约定检验范围+
确认包装、标签与外观检查要求；如需额外检测，请在询价时明确检测范围和报告需求。
04核对交付要求+
按需确认防静电与防潮处理、出货标签、收货地点与交付时间。
05 / APPLICATIONS
连接每一次产业进步。
按应用场景找到选型起点。
06 / ABOUT SINO连接每一次需求，
连接每一次需求，
成就长久合作。
Components. Connections. Possibilities.
HONG KONG SINO ELECTRONICS 是 Horngshing Limited 的分公司，面向国内外客户，专注于 IC 芯片与电子元器件采购需求。
我们相信，长期合作始于对项目需求的充分理解。从器件规格、质量预期到采购计划，我们希望通过清晰沟通，让每一步都有明确依据。
深入了解 SINO07 / REQUEST FOR QUOTATION多种器件需求，
多种器件需求，
一份清晰询价。
逐项添加型号，或导入整份 BOM，
核对清单后导出询价文件。
BEFORE YOU SEND您可能想了解。
信息越清晰，采购沟通越高效。
没有展示的型号可以询价吗？+
可以。在搜索栏输入完整制造商型号，即可加入询价清单。目录用于浏览产品类别，具体可供性需另行确认。
如何准备 BOM 清单？+
建议包含型号、数量和制造商。可直接粘贴表格行，或导入 CSV / TSV 文件；封装、批次和交期要求可写入备注。
品牌目录代表授权代理关系吗？+
品牌目录用于描述采购需求，不代表授权代理关系。具体来源、资料和可供性应在每次询价时确认。
在哪里可以见到 SINO 展会团队？+
我们以 Horngshing Limited 的名义参加 2026 年 11 月 10–13 日的慕尼黑电子展。欢迎莅临 B5 展馆，B5.558/6 展位与我们交流。